Intel 2030-cu ilə qədər trilyon tranzistorlu çip yaratmağı hədəfləyir. “Qordon Mur qanunu”na görə, çiplər hər il tranzistorların sayını iki dəfə artırmalıdır. Lakin zaman keçdikcə vəziyyət daha da pisləşdi və tranzistorların sayını iki dəfə artırma sürəti üç dəfə azaldı.
Intel-in CEO-su Pat Gelsinger təsdiq edir ki, Intel 2031-ci ilə qədər Mur qanununun sürətini keçə bilər. O, tranzistorların sayını artırmaq üçün “Super Mur Qanunu” və ya “Mur Qanunu 2.0” konsepsiyasının təbliğindən danışıb. TSMC və Samsung Foundry 2nm prosesində qurulmuş yeni Intel çiplərinin buraxılmasında müstəsna rol oynayacaq.
Gelsinger çıxışı zamanı dedi: "Düşünürəm ki, biz artıq üç-dörd ildir ki, Mur Qanununun ölümünü elan edirik." Və bu doğru olsa da, o, etiraf etdi ki, "biz artıq Mur Qanununun qızıl dövründə yaşamırıq, indi hər şey çox, çox daha mürəkkəbdir, ona görə də biz yəqin ki, hər üç ildən bir effektiv şəkildə ikiqat artırırıq. yavaşlama."
Bəzi Intel nümayəndələri ilk dəfə deyil ki, belə planları qeyd edirlər. Intel Texnologiya İnkişafının icraçı vitse-prezidenti və baş meneceri Ann Kelleher qeyd etdi ki, "Mur Qanunu irəlilədikcə ənənəvi miqyas yavaşlayır".
Intel-in trilyon dollarlıq çip markasına çatmasına kömək edə biləcək bir neçə fərqli texnologiya var. Şirkət daha çox tranzistoru bir çipə yığmaq üçün qabaqcıl qablaşdırma və heterojen inteqrasiyanı həyata keçirməyi hədəfləyir. Bundan əlavə, şirkət RibbonFET-dən istifadə etməyi planlaşdırır Samsung istehsal üçün 3 nm texnologiyasından istifadə edir. Bütün dörd tərəfi əhatə edir, bu da cərəyan sızmasını azaldır. Başqa bir üsul var - PowerVIA Power Delivery, burada elektrik xətləri çipin arxasına köçürülür və bu, performansı artırır.
Bununla belə, bu irəliləyişlər Intel-ə baha başa gələcək. Gelsinger dedi: "Yeddi və ya səkkiz il əvvəl müasir istehsal təxminən 10 milyard dollara başa gələcəkdi. İndi təxminən 20 milyard dollara başa gəlir, ona görə də siz iqtisadiyyatda açıq-aşkar dəyişikliyi gördünüz".
Həmçinin oxuyun: