MediaTek bu barədə daha əvvəl məlumat vermişdi inkişaf etmişdir TSMC ilə birlikdə ilk 3nm çip. Onun adı çəkilməsə də, şirkət onun əvvəlki nəsil silisiumdan 32% daha çox enerji sərfəli olduğunu bildirib. İndi Tayvan şirkətinin baş direktoru tökmə partnyoru ilə sıx tərəfdaşlıqdan danışdı və Dimensity 3 adlanacağı şayiələrə görə ilk 9400nm məhsulunun satışa çıxarılması üzərində işlədiklərini söylədi.
CEO MediaTek Rik Tsai, 2024-cü ilin süni intellekt bumu sayəsində çox daha yaxşı olacağını və şirkət bu istiqamətə yönəlmiş öz çiplərini təklif etdiyi üçün bunun müsbət nəticə verəcəyini söylədi. Analitiklər əvvəllər qeyd edirdilər ki, Dimensity 9300 hazırda smartfonlar üçün ən güclü çipsetdir və telefon istehsalçıları Android onu öz flaqmanlarında istifadə edin, bu, sifarişlərin artmasına gətirib çıxaracaq, nəticədə MediaTek-in qlobal bazar payı 35%-ə çatacaq və Qualcomm-un üstünlüyünü təhlükə altına alacaq.
Şirkətin baş direktoru ilə tərəfdaşlıq olduğunu da qeyd etdi TSMC MediaTek-ə yeni 3nm çipset üzərində fokuslanmağa imkan verir və şirkətin 16nm node üçün Intel ilə də birləşdiyini bildirdi, baxmayaraq ki, hansı silikonun bu istehsal prosesində işləyəcəyi bəlli deyil.
Dimensity 9400-ün MediaTek-in ilk 3 nm çipset olduğu şayiələrə görə şirkət, N3B variantından daha yaxşı performansla TSMC-nin N3E prosesindən faydalanır. Apple A17 Pro və M3 üçün istifadə edir.
İki şirkət arasında güclü işgüzar əlaqələr Dimensity 9400-ün müxtəlif smartfon istehsal tərəfdaşları üçün optimallaşdırılmasına imkan verə bilər. Dimensity 9300 inanılmaz performansa malikdir, lakin səmərəlilik bahasına başa gəlir, çünki onun aşağı güclü nüvələri yoxdur. MediaTek-in bənzərsiz çoxnüvəli performans təmin etmək üçün adı açıqlanmayan prosessor dizaynı ilə Cortex-X9400 təklif edən Dimensity 5 ilə oxşar prosessor klasterini saxlayacağı şayiələrə görə. Təəssüf ki, səmərəli nüvələrin olmaması enerji istehlakına mənfi təsir göstərəcək, buna görə də TSMC və MediaTek bu təsirləri azaltmaq üçün birlikdə işləyə bilər.
Həmçinin oxuyun: